硬件配置不是唯一标准---笔记本成本揭密
按我们以往购买台机的经验，配置高的价格越高，反之亦然。但是在本本世界中却存在着一个令人难以理解的现象：硬件配置相近甚至是一样的本本产品，价格相差很大，个别产品之间的差价甚至达到了一倍！为何相近或相同的配置会造成如此之大的差价呢？下面笔者就和大家一起去解开这团迷雾。一、机壳材质：
目前主流的本本机壳材质有以下几种：ABS工程塑料、聚碳酸酯、铝镁合金、碳纤维复合材料。ABS工程塑料是目前使用最广的机壳材质，深受各品牌中、低端产品的欢迎。其最大优点是价格低廉，是目前最便宜的机壳材料。而且易于让本本穿上各种鲜艳的“外衣”，让本本更加漂亮。其缺点是抗压及抗冲击性比较差，并且体积大、重量大。
聚碳酸酯则是另一种非金属材质，相对于ABS工程塑料体积稍小、硬度有所提高，但是其比较质地较脆，抗冲击力相对较差一点。目前只有富士通本本采用聚碳酸酯作为机壳材质，其他品牌少有见之。相对于ABS工程塑料来说，聚碳酸酯成本要高一些。铝镁合金则是目前当前中、高档本本普遍采用的机壳材质。铝镁合金的最大优点是重量轻、体积小，而抗压力及抗冲击力均远远高于非金属材质，不过成本上要比非金属材质高得多。
而碳纤维复合材料则是目前民用本本中价格最为昂贵的机壳材质。其原理是在碳纤维中掺入镁或者钛颗粒，两者的优缺点相互补充，达到既坚固又轻便的终级目标。不过碳纤维复合材料的成型较难，废品率一直居高不下，加之原材料价格较高，成为目前最昂贵的机壳材质。这种材料以往一直是ThinkPad T系列的御用机壳材质，目前仅有索尼TX系列上使用。
从目前四种不同的机壳材质上看到，使用不同的材质亦会造成本本制造成本的落差，而这些与本本的硬件配置毫无关系。
二、散热系统设计及散热配件选用：
本本与台机很重要的区别之一就是——散热问题。台机拥有宽阔的机内空间，即便是今后散热系统力不从心也可加以升级改造。而本本则不同，散热系统从设计完成后就意味着几乎没有什么提升的可能性，加之本本机身内部空间狭小，为本本散热带来了极大的挑战。散热设计优良的本本即使在炎热的夏日全速运行也能使本本稳定地运行，相反散热设计较差的本本日常使用也会出现局部热量聚积严重，甚至出现自动关机者。
一般来说，欧美品牌本本的散热设计最好，次之为日系，再次之为台系，韩系及大陆系陪居榜末。此外，使用一线专业的散热器厂家的产品要远远高于杂牌厂家的产品，这也会使成本有所差异，最后体现在价格之上。综上所述，散热系统设计的优劣与本本硬件配置也无联系，但是却是本本成本构成中很重要的一环。
三、主板做工的优劣：
虽然很多品牌的本本都采用同一个型号的芯片组，但是价格也相差很多，这是为什么呢？拆过本本的朋友可以会发现，即便是采用同样型号的芯片组，主板做工也有很大的差别。这是因为虽然主板芯片组是处于几家寡头垄断，但是整块主板的制造市场却是竞争激烈。比如线路布局、采用的电容质量、主板PCB版厚度、扩展槽数量及品质等，都会极大地影响到主板的制造成本。
对于主板的做工来说我们消费者很难发现，这就成为某些不良厂商缩减成本的好地方。主板做工低劣会对本本稳定工作造成很大的影响，我们应该提起足够的重视。在拆开本本的情况下，我们如何了解本本的主板做工呢？我们可以长时间使用本本，看其稳定性怎么样。另外我们还可以同时接入多种外设，考查主板兼容性。做工优良的主板比起做工低劣的主板成本上也要贵得多，显然主板做工的优劣与否也与配件配置无关。
四、本本专有技术：
许多一线大厂为了提高自己产品的竞争力纷纷开发出了相关的专有技术。比如指纹识别、人像识别、键盘灯、硬盘保护系统、TPM安全芯片等本本专有技术不断涌现，给我们日常使用带来了极大的方便。我们在享受这些专有技术带来的安全、便捷的同时，不得不忍受本本整机成本上的增加。拥有各种本本专有技术会使整机的成本大幅上升，这也与本本硬件配置无关。
五、附加值：
所谓本本的附加值是指本本在硬件之外所附带的价值体现。狭义上来讲，本本的附加值包括预装软件（包括预装的操作系统和应用软件）、售后服务两大方面；广义上还包括舒适感和扩展性能。这些附加值也构成了本本制造成本的一部分，但是这也与本本的硬件配置无关。
经过以上五点，大家了解了与硬件配置无关的本本制造成本。现在您也再为配置相同而价格差别悬殊的本本而感到奇怪，再去买本本时可不要光看配件配置了，还有许多值得我们需要的地方。
页:
[1]